1. 장비 개요
- 설계자가 의도한 패턴을 정밀하게 가공할 수 있는 장비입니다.
- 비전(Vision) 장착으로 패턴 사이즈를 자동으로 측정할 수 있고, 헤더부에 장착된 소자는 패턴의 깊이를 정밀하게 제어할 수 있습니다.
- 정밀한 위치/깊이 제어, 맞춤식 소프트웨어로 기존의 패턴 가공기보다 정밀한 패턴을 가공할 수 있습니다.
2. 장비 특징
가. Vision 장착(2D 측정기)
- Setting의 용이함
- 패턴 상태 확인 가능
- 패턴 사이즈 자동 측정 가능
- 수동으로 각각 패턴 수정 가능
나. Pattern Generator
- 사용자 인터페이스에 가장 적합함
- 패턴 시인 현상과 패턴 무아레를 적절하게 제어 가능
- 가공기에 가장 적합한 Pattern Generator
- 현재의 광 특성을 이용한 최적화 기능
3. 장비 성능
- 위치 검출 분해능: 0.5 ㎛
- 반복 위치 결정 정도: ±0.2 ㎛
- 직진도: ±5 ㎛ / 250mm
- 위치 정밀도: ±10 ㎛ / 250mm
- X, Y축 스피드: 0.5m/sec
- 깊이 정밀도(가공 Depth 편차): Target Depth ±0.2 ㎛
- 가공 속도: 초당 평균 32개
- 가공 범위
- 깊이: 2.0 ~ 15.0 ㎛ (코어 경도와 밀접한 관계)
- 테이블 사이즈(실 가공 범위): 300*300mm