[장비 특징]
1) Vision 장착
- Setting의 용이함
- 현재의 패턴 상태 확인 가능
- 패턴 사이즈 자동 측정 가능
- 수동으로 각각의 패턴 보강 가능
2) 스테이지 부
- 자석 사용으로 별도의 체결 부위 없음
- 평탄도 위한 게이지 사용
3) Pattern Generator
- 사용자 인터페이스에 가장 적합함
- 패턴 시인 현상과 패턴 무아레를 적절하게 제어 가능
- 가공기에 가장 적합한 Pattern Generator
- 현재의 광 특성을 이용한 최적화 기능
[장비 성능] *2.5인치 200,000개의 패턴 기준
1) 깊이 정밀도
- 가공 Depth 편차: Target Depth ± 0.2 ㎛
- P-V: 가공 Depth 평균 0.5 ㎛
2) 타공 속도
- 초당 평균 30개(40만 개 기준: 4시간 20분) ※ 최대 가공 속도: 34개/초
3) 가공 깊이 범위(코어 열 처리와 밀접한 관계)
- 2.0 ~ 15.0 ㎛
4) 장비 이송 거리
- 300mm * 270mm [실 가공 거리: 250mm * 220mm] ※ BLU 기준 가공 가능 인치: 14인치